首先為了滿足連接器對(duì)高壓功能的要求，需要對(duì)裝置板進(jìn)行不同于一般連接器的配置規(guī)劃。 在連接器的插合界面上，在自在端使用了一塊硅橡膠軟裝置板，計(jì)劃將其設(shè)計(jì)成一個(gè)"圓錐孔"結(jié)構(gòu)，縮進(jìn)以固定插針觸摸件，并將DAP硬端設(shè)計(jì)成一個(gè)"圓錐臺(tái)"，突出部分以固定插孔觸摸件。

其次導(dǎo)線密封包括自在端連接器和固定端連接器導(dǎo)線密封。 為了使導(dǎo)線粘結(jié)牢固，需要對(duì)部分導(dǎo)線粘結(jié)進(jìn)行噴沙處理處理，使其表面粗糙，然后使用強(qiáng)氧化性處理劑對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行腐蝕。 腐蝕進(jìn)程，導(dǎo)線的外分子反應(yīng)形成含碳膜的自在基，含碳膜與密封膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成真正的化學(xué)粘結(jié)。

最后當(dāng)導(dǎo)線焊接到觸摸件上時(shí)，要求焊點(diǎn)面積小，與觸摸件表面平齊，這一方面防止了觸摸件的外表鍍層由于焊點(diǎn)面積大而損壞，另一方面防止了由于焊點(diǎn)突出或洼陷而產(chǎn)生的尖端放電，在模塑過程中只需通過氣體吸附形成一個(gè)"空氣泵"。